수지, 왁스, 이형제, 수분 및 네일 라인(Nail Lines)의 정밀 도포


패널스프레이 시스템

새로운 패널스프레이 시스템은 생산 중에 수지, 왁스, 물 및 이형제의 과대 또는 과소 도포로 발생하는 다양한 문제들의 해결을 돕습니다. 한 개 또는 그 이상의 시스템으로 적절한 양의 유체가 칩, 매트, 카울 또는 벨트에 도포되도록 돕습니다.

  • 패널스프레이: 혼합기 내부에 PMDI 또는 LPF 수지 도포용 RS
  • 패널스프레이: 혼합기 내부에 슬랙 왁스, 탤로우 왁스, 이멀시파잉 왁스 (유화왁스) 도포용 WX
  • 패널스프레이: 보드 압축 전 표면 수분 첨가제 도포용 MS
  • PMDI 수지 사용 시 매트, 카울 또는 벨트 프레스 위에 혼합 이형제 도포용 패널스프레이

장점

  • 용적 또는 라인 속도의 변화에도 최소한의 낭비로 정확한 도포를 보증하는 정밀 스프레이 제어 (PSC) 사용
  • 필요한 용량만 도포함으로써 값비싼 수지, 왁스 또는 이형제 사용 감소
  • 작동 조건의 변화에도 도포율 유지
  • 대부분의 왁스 및 사전-프레스 작업에 압축 에어의 필요성 제거