수지, 왁스, 이형제, 수분 및 네일 라인(Nail Lines)의 정밀 도포


패널 스프레이 시스템

새로운 패널 스프레이 시스템은 생산 중에 수지, 왁스, 물 및 이형제의 과다 또는 과소 도포로 발생하는 다양한 문제들의 해결을 돕습니다. 한 개 또는 그 이상의 시스템으로 적절한 양의 액체가 우드 칩, 매트, 카울 또는 벨트에 도포되도록 돕습니다.

  • PanelSpray-RS: 패널스프레이: 분쇄기 내부에 PMDI 또는 LPF 수지 도포
  • PanelSpray-WX: 분쇄기 내부에 슬랙 왁스, 탤로우 왁스, 이멀시파잉 왁스(E-WAX) 도포
  • PanelSpray-MS: 보드 프레싱 전 표면 수분 첨가
  • PMDI 수지 사용 시 매트, 카울 또는 프레스 벨트 위에 혼합된 이형제 도포
  • PanelSpray-NM: OSB 합판에 네일 라인 마킹

장점

  • 정밀 스프레이 제어(PSC)를 이용하여 총 중량이 달라지거나 라인 속도가 달라지는 경우에도 최소한의 낭비로 정확한 도포를 보장
  • 필요한 용량만 도포함으로써 값비싼 수지, 왁스 또는 이형제 사용 절감
  • 작동 조건의 변화에도 도포율 유지
  • 대부분의 왁스 및 사전-프레스 작업에서 압축 에어의 필요성 제거
  • 프레스 내에서의 시간을 절감하는 적절한 양의 표면 수분을 도포함으로써 생산량 증대
  • MDI 완제품의 작업으로 전환될 때 점착되는 것으로부터 프레스 보호