엔지니어드 우드용 PanelSpray® 시스템

엔지니어드 우드 제품을 위한 정밀한 스프레이 도포

PanelSpray 시스템은 엔지니어드 우드(공학 목재) 생산에 사용되는 재료의 과다- 및 과소-도포와 관련된 다양한 문제를 극복하는데 도움을 줄 수 있습니다. 해당 시스템은 OSB, MDF, 합판, 파티클보드 및 기타 제품 제조에 적합합니다. 다음이 가능합니다:

• 정밀 스프레이 제어(PSC)는 용적 톤수가 달라지거나 라인 속도가 변하는 경우에도 최소한의 낭비로 정확한 도포를 제공
• 필요한 양만 도포하여 값비싼 수지, 왁스 및 이형제의 사용 절감.
• 프레스 내에서의 시간을 단축하기 위해 최적의 표면 수분량을 도포함으로써 생산량 증대
• MDI 완제품의 작업으로 전환할 때 프레스가 점착되는 것을 방지
• 대부분의 왁스 및 사전-프레스 작업에서 압축 공기 사용을 제거

우드 칩, 매트, 카울 또는 벨트에 적절한 양의 유체가 전달되도록 다음 5가지 시스템 옵션을 사용할 수 있습니다:

• PanelSpray-RS: 블렌더 내부에서 PMDI 또는 LPF 수지 도포용
• PanelSpray-WX: 블렌더 내부에서 슬랙 왁스, 탤로우 왁스 또는 이멀시파잉 왁스(e-wax) 도포용
• PanelSpray-MS: 합판 프레싱 전, 표면 수분 첨가
• PanelSpray-RA: PMDI 수지 사용 시, 매트, 카울 또는 프레스 벨트 위에 혼합된 이형제 도포
• PanelSpray-NM: OS 합판에 네일 라인 마킹